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2018-11-27 14:30:18

制粉方法大体上可归纳为两大类,即机械法和物理化学法(1)从气态金属碳基物离解制取金属、合金以及包覆粉末的有碳基物热离解法(2)从气态金属卤化物气相还原制取金属、合金粉末以及金属、合金涂层的有气相氢还原

制粉方法大体上可归纳为两大类,即机械法和物理化学法

(1)从气态金属碳基物离解制取金属、合金以及包覆粉末的有碳基物热离解法

(2)从气态金属卤化物气相还原制取金属、合金粉末以及金属、合金涂层的有气相氢还原法;从气态金属卤化物沉积制取金属化合物粉末以及涂层的有化学气相沉积法。

但是,从过程的实质来看,现有制粉方法大体上可归纳为两大类,即机械法和物理化学法。

SPS装置和烧结基本原理

SPS装置主要包括以下几个部分:轴向压力装置;水冷冲头电极;真空腔体;气氛控制系统(真空、ya气);直流脉冲及冷却水、位移测量、温度测量、和安全等控制单元。SPS与热压(HP)有相似之处粉末冶金渔坠,但加热方式完全不同山东粉末冶金,它是一种利用通-断直流脉冲电流直接通电烧结的加压烧结法。通-断式直流脉冲电流的主要作用是产生放电等离子体、放电冲击压力、焦耳热和电场扩散作用[11]。

利用类似于SHS电场ji活作用的SPS技术,对陶瓷、复合材料和梯度材料的合成和致密化同时进行,可得到65nm的纳米晶,比SHS少了一道致密化工序[22]。利用SPS可制备大尺寸的FGM,目前SPS制备的尺寸较大的FGM体系是ZrO2(3Y)/不锈钢圆盘,尺寸已达到100mm×17mm[23]。

用普通烧结和热压WC粉末时必须加入添加剂,而SPS使烧结纯WC成为可能粉末冶金工具配件。用SPS制备的WC/Mo梯度材料的维氏硬度(HV)和断裂韧度分别达到了24Gpa和6Mpa·m1/2,大大减轻由于WC和Mo的热膨胀不匹配而导致热应力引起的开裂[24]。

SPS制备半导体热电材料的优点是,可直接加工成圆片,不需要单向生长法那样的切割加工,节约了材料,提高了生产效率。

热压和冷压-烧结的半导体性能低于晶体生长法制备的性能粉末冶金渔坠。现用于热电致冷的半导体材料的主要成分是Bi,Sb,Te和Se,目前的Z值为3.0×10/K,而用SPS制备的热电半导体的Z值已达到2.9~3.0×10/K,几乎等于单晶半导体的性能[30]。表2是SPS和其他方法生产BiTe材料的比较。

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